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BGA 引き出し配線

すでに BGA は高密度実装用のパッケージとして定着しています。この BGA パッケージまわりの配線の際には、格子状に配置された多くの端子パッドからパッケージの外側に配線を引き出すという、厄介な作業を行なわなくてはなりません。

この作業では、ビアを挿入し適切な層に配線を振り分けることが必要になり、たいへん手間がかかりますが、Altium Designer ではこれを自動的に行なうことができます。

すでにこの機能をお使いの方も多いと思いますが、有用な機能ですのでここで一度おさらいをしておきたいと思います。

まず、結果をご覧下さい。8層基板(配線層 6)上の 1156ピンのBGA から、Altium DesignerのBGA Fanout と呼ばれる自動引き出し機能によって配線が引出された結果です。


BGA_ESCP.jpg

物理的に引き出しが不可能な箇所は未処理の状態のまま残ります。

fanout_err.gif

おそらく、1000以上もあるBGA パッドからの引き出しをすべて手作業で行なうと、数日はかかると思いますが、Altium Designerでは、BGA Fanout コマンド(コンポーネント付随ネットをファンアウト)を起動するだけで数秒で完了します。

fanout_command.gif

また、BGA Fanout で配線を引出す前にピンスワップを行なうことにより、配線の交差を最少化することができます。

swap_command.gif

  ピンスワッピング前                 ピンスワッピング後
swap.gif
※ CQ 出版社 DesignWave 誌より画像を引用

これらの機能は BGA まわりの配線にはなくてはならない機能のように思いますが、いかがでしょうか?

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