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Winter 09 新機能のビデオデモ

11 月末ごろリリース予定とされていた Altium Designer Winter 09ですが、今のところまだリリースのアナウンスはありません。そこでなにか新情報はないかと、アルティウムの英語サイトを覗いてみたところ、Winter 09 の新機能がビデオデモで紹介されていました。

http://www.altium.com/winter09/ 

New_winter09.gif

ここでは、7つの新機能と改良点が紹介されていますが、そのうちの 5 つが PCB 機能に関するものであり、Winter 09 においてもPCB 機能の改良に重点が置かれていることが伺えます。またデモを見ると、従来より要望の多かった機能や、表示レスポンスの高速化が実現されていることがわかり、PCB ユーザにとっては即効性が期待できるバージョンであるといえそうです。

この中の "Stack Ups and Offset Holes" では、新機能の一つとして VIA 径の設定が層ごとに可能になったことが紹介されています。高密度な多層基板では、内層 VIA 径を微妙に調整する必要があります。以前からこの機能が強く求められていましたが、ようやく可能になりました。

via_stack.gif

そしてもう一つ\このデモでは  PAD の穴位置を PAD 中央だけでなく、オフセットをかけることができるようになったことが紹介されています。 

hole_offset.gif

また、"Rialtime CAM Checks" では、PCB エディタから CAM エディターの DRC 機能が瞬時にアクセスできるようになったことが紹介されています。この機能を使うと PCB エディタでは出来ないドリルのダブルヒットのチェックなど、CAM エディタの DRC 機能を容易に利用することができます。

他にも、新しい半自動配線機能もビデオで紹介されていますので、PCB ユーザの方々は是非ともご覧下さい。

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