2005年07月19日

Protel の埋め込みビア

よく、Protel はビルドアップ基板に対応していますかという問い合わせをいただきます。しかし、Protel には、ビルドアップ基板のために特別な機能が用意されているわけではありませんので、返事に困ってしまいます。

ビルドアップ基板の設計ではまず、使用できるビアの種類が問題になると思います。Protel では使用するビアの種類に制限はありませんので、ビルドアップ基板の設計に支障が出ることはないはずです。そこで、この Protel のビアの仕様としくみを紹介しますので、ビルドアップ基板設計の要求を満たしているかどうかをご確認いただきたいと思います。

例えば、以下のような全層が信号層の 6 層基板を設計するとします。

layerstck.jpg

Protel ではこの 6 層に対して自由な組み合わせで、層間を接続するビアを発生させることができます。
例えばマニュアルでビアの設定を行う場合は、ビアの属性設定画面上の Start Layer とEnd Layer の項目で、どの層とどの層の間をつなぐのかを(プルダウンリストから)選びます。この属性設定画面は、ビアをダブルクリックすると現われます。またマニュアルでビアを配置する際には [ tab ] キーによって表示させることができます。

viasack.jpg

以下は 6 層間を接続するための、全ての組み合わせのビアを配置してみたものです。ビアの穴の部分に、どの層とどの層が接続されているのかということが色分け表示されています。

allvia.jpg

上図のビアの配置はマニュアルで行いましたが、ビアで接続する層の組み合わせをドリルペアとして登録しておけば、配線中にショートカットキーで瞬時に適切なビアを自動的に呼び出すことができます。

以下は配置済みのビアから自動的にドリルペアを登録したものです。しかし実際には、このような自由な組合わせのビアを使って基板を作ることは無いはずです。このため、通常の設計では基板製造時の工法に合わせて、使用可能な組み合わせだけをここに手入力します。

drillpairmng.jpg

基板の配線中に、配線層を移動するとドリルペアを参照し適切なビアが呼び出されます。このためドリルペアへの登録は配線作業の効率化に加え、誤ったビアの使用を防ぐためにも役立ちます。

Protel のビアの仕様はおおよそ以上のようになっています。これならビルドアップ基板の設計でもダイジョーブだと思いますがいかがでしょうか?

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